低损耗聚合物互连光波导的制备及性能测试

• 作者: 吴金华 庞拂飞 张小贝 李康 王廷云
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物光波导 紫外光刻 光互连 印刷电路板(PCB)
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 光电子信息技术
• 页码范围: 716-719
• 页数: 4页
• 分类号: TN252
• 语种: 中文

摘要

对应用于宽带光互连的光印刷电路板(OPCB)制备技术进行了研究.作为光互连系统的传输介质,我们研究了互连光波导的性能.基于紫外光刻技术,在常规PCB基底上制备了聚合物光波导,研究了光波导的制备流程以及工艺参数;并且通过不断优化工艺参数,制备得到了低损耗的光波导;通过测试光波导的传输损耗以及眼图,分析了光波导的性能.光波导在850 nm波长条件下的传输损耗可以达到0.13 dB/cm,实现了10 Gbit/s光通信信号的传输.