微切片技术在FPC失效分析中的应用（二）

• 作者: 曹华钢 黄海 杨福平 Arthur Ng
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微切片 FPC 失效分析 双针定位
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

许多FPC失效问题需要通过微切片分析技术来找到根本原因，本文主要介绍在FPC失效分析过程中，对25微米粒径左右的微米级切片目标，采用新的“双针定位”方式，实现高精度微切片制作的方法，以及运用此微切片方法完成FPC失效分析的4个典型实际案例。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹华钢 黄海 杨福平 Arthur Ng		2	0	0.0	0.0