微磨料水射流抛光硅片的实验研究

• 作者: 封志明 李志荣
• 来源期刊: 机床与液压
• 学科: 工学
• 关键词: 微磨料水射流 硅片 正交试验设计 抛光
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 48-50,82
• 页数: 4页
• 分类号: TH17
• 字数: 2731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3881.2013.09.013

摘要

采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究.根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的.并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响.通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	封志明	西华大学机械工程与自动化学院	20	58	5.0	6.0
2	李志荣	西华大学机械工程与自动化学院	3	8	1.0	2.0