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华硕携手AMD发布R9和R7系列游戏显卡新品
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摘要：
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基于AutoForm R7对顶盖后部外板成形性进行分析及回弹补尝研究
成形性分析
顶盖后部外板
回弹补偿
工艺方案
AutoForm R7
白木香内生真菌R7抗菌活性代谢产物
白木香
内生真菌
Phaeoacremonium
rubrigenum
化学成分
结构鉴定
抗菌活性
TD-LTE R9定位技术研究
TD-LTE
R9
混合定位
Wi-Fi
基于3GPP R7 HSPA的VoIP技术
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期刊影响力
个人电脑
主办单位：
南开大学
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-3145
CN：
11-1247/TP
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区知春路113号银网中心A座19层
邮发代号：
82-596
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
10855
总下载数（次）
0
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