SiC/莫来石复相多孔陶瓷气孔率和强度的影响因素

• 作者: 刘张敏 景亚妮 李建保 李誉 白成英 蒋文凯 邓湘云
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 复相多孔陶瓷 抗弯强度 气孔率
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 1979-1983
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3000字
• 语种: 中文

摘要

以煅烧高岭土、Al(OH)3粉末、SiC粉末为主要原料,以石墨为造孔剂制备了SiC/莫来石复相多孔陶瓷,研究了造孔剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对SiC/莫来石复相多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构.结果表明:当SiC粒径为60 μm,造孔剂含量为15％时,在1400℃下保温3h制备的样品综合性能最佳,其孔隙率为30.3％,抗折强度达到58.0 MPa.