SiC多孔陶瓷的气孔率和强度

• 作者: 张锐
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: SiC 烧成温度 气孔率 强度 晶界相
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2000.04.012

摘要

选用SiC作为骨料,长石和粘土组成的陶瓷结合剂和活性C作为成孔剂,对不同的烧成温度下SiC多孔陶瓷的气孔率和强度进行了研究.温度的提高使SiC多孔陶瓷的显气孔率降低,而体气孔率增大;气孔形状随陶瓷结合剂的高温性能变化而变化,1280℃烧成时的气孔形状多为圆形,尺寸分布较均匀;1240℃烧成时出现强度极大值,温度提高使固体气孔率增大而强度降低,但在大于1300℃时,由于SiC的高温氧化产物参与晶界相反应,局部界面结合强度大大提高,使SiC多孔陶瓷瓷体强度异常增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张锐	郑州工业大学材料科学与工程系	4	36	2.0	4.0