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氨基表面修饰有序介孔硅对槲皮素的载药性能及药物释放影响研究
氨基表面修饰有序介孔硅对槲皮素的载药性能及药物释放影响研究
作者:
宁方红
张敏
王月荣
章弘扬
胡坪
邱莉苹
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氨基修饰有序介孔硅
水难溶性药物
槲皮素
释放性能
摘要:
目的 制备氨基修饰有序介孔硅(amino-modified ordered mesoporous silica,NH2-OMS)并考察其作为水难溶性药物载体的载药及体外释放性能.方法 以十六烷基三甲基溴化铵为模板合成了有序介孔硅(OMS),并以3-氨丙基三甲氧基硅烷对其表面进行修饰,以槲皮素为模型药物,并利用N2吸附-脱附、X-射线衍射、热重分析等方法对载药前后的氨基修饰有序介孔硅进行表征.考察氨基修饰有序介孔硅的载药性能及药物的体外释放行为.结果 当槲皮素浓度为4 mmol·L-1、载药24h、50 ℃时,氨基修饰有序介孔硅对槲皮素的载药量为21.0%,包封率为58.2%.槲皮素氨基修饰有序介孔硅药粒在模拟肠液和模拟胃液中的药物释放量分别是槲皮素原料药溶解量的13和27倍.结论 氨基修饰有序介孔硅作为水难溶性药物槲皮素的载体可以明显改善其水溶性及在胃肠道中的溶出度.
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文献信息
篇名
氨基表面修饰有序介孔硅对槲皮素的载药性能及药物释放影响研究
来源期刊
中国药学杂志
学科
医学
关键词
氨基修饰有序介孔硅
水难溶性药物
槲皮素
释放性能
年,卷(期)
2013,(11)
所属期刊栏目
论著
研究方向
页码范围
894-898
页数
5页
分类号
R944
字数
语种
中文
DOI
10.11669/cpj.2013.11.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王月荣
28
135
7.0
11.0
2
胡坪
57
868
16.0
28.0
3
章弘扬
20
135
6.0
11.0
4
张敏
49
165
7.0
10.0
5
宁方红
14
63
3.0
7.0
6
邱莉苹
1
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2013(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
氨基修饰有序介孔硅
水难溶性药物
槲皮素
释放性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国药学杂志
主办单位:
中国药学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1001-2494
CN:
11-2162/R
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区建外大街四号建外SOHO九号楼18层
邮发代号:
2-232
创刊时间:
1953
语种:
chi
出版文献量(篇)
10510
总下载数(次)
18
总被引数(次)
101316
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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