稀硫酸溶液清洗电镀铜晶种

• 作者: Heesoo LEE Jae-Sik YOON Sa-Kyun RHA Yang-Rae JO Youn-Seoung LEE
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 预处理 铜氧化物 H2SO4 光电子能谱 方块电阻
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 矿业工程·冶金工程·化学与化工
• 页码范围: 562-566
• 页数: 5页
• 字数: 272字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62500-5

摘要

采用稀硫酸溶液清洗以除去在铜晶种表面形成的氧化物.将通过溅射沉积在Ti/Si(100)薄片上生成的铜晶种暴露在空气中来生长原生铜氧化物.用稀硫酸溶液和TS-40A碱性清洗剂除去原生铜氧化物.先用TS-40A碱性清洗剂预处理以除去铜晶种表面的有机物,再用稀硫酸溶液除去铜氧化物(Cu2O和CuO)以及有机物和Cu(OH)2.