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摘要:
随着系统设计复杂度的增加、PCB板密度的不断提升、人力格局的不断变化、设计周期的不断缩短,系统单一功能模块的设计已不能满足设计需求,各系统工程设计协作显得越来越重要.在之前举办的以"推动系统级设计平台"为主题的MentorGraphicsPCB年度技术会议中,来自MentorGraDhics公司PCB领域的资深专家和工程师分享了PCB设计未来所面临的挑战、PCB设计的发展趋势以及PCB3D设计等内容.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 Mentor推陈出新应对PCB设计挑战
来源期刊 EDN CHINA 电子技术设计 学科 工学
关键词 PCB设计 系统工程设计 PCB板 设计周期 功能模块 技术会议 设计平台 3D设计
年,卷(期) 2013,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
PCB设计
系统工程设计
PCB板
设计周期
功能模块
技术会议
设计平台
3D设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
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