基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统

• 作者: 武锦辉 王高 闫晓燕
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 无损检测 焊点缺陷 印刷电路板 BGA封装
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 过程控制
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TP274
• 字数: 2073字
• 语种: 中文

摘要

为了能快速、准确地对BGA封装器件的PCB板上的焊点进行缺陷检测,设计了高分辨率X-射线无损检测的缺陷检测系统.给出了系统的基本工作原理和硬件结构,采用等比例成像的方法求解了获得最高分辨率的距离信息.分析了系统可能存在的噪声源,并设计了去噪算法用于提高图像信噪比.试验采用HAWK-180XI型X-射线源、高速图像采集卡和UNIQ-2000型CCD相机等对BGA封装的PCB板缺陷进行检测,结果显示:系统可以快速有效地获得被测PCB板的图像信息,并给出缺陷的位置、尺寸等特征信息,满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武锦辉	中北大学电子测试技术国家重点实验室	26	131	6.0	11.0
2	王高	中北大学电子测试技术国家重点实验室	129	435	11.0	13.0
3	闫晓燕	中北大学电子测试技术国家重点实验室	12	35	4.0	5.0