磷含量对Cu-Fe-P合金组织与性能的影响

• 作者: 夏承东 汪明朴 董琦祎 贾延琳 陈畅
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Fe-P合金 微观组织 硬度 再结晶
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 75-79
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn (C194)合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能.结果表明:添加0.6％P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除；Cu-2.3 Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低；微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金.对于C194合金,P不宜过量.