无机材料改性氰酸酯树脂的研究进展

• 作者: 张双 李春雪 王君龙 王帅 黄凤萍
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 晶须 无机纳米粒子 改性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.4
• 字数: 4431字
• 语种: 中文

摘要

氰酸酯树脂因其优异的理化性能而被成功地应用于高速数字、高频用印刷电路板、高性能透波结构材料、导弹壳体材料和航空航天高性能结构复合材料等领域，但因具有脆性相对较大、冲击性不足等缺点决定了其改性研究的必然性。笔者重点论述了无机材料改性氰酸酯的研究现状。深入论述了晶须、无机纳米粒子改性 CE 的原理、方法及效果，并得出：无机纳米粒子在氰酸酯改性研究中具有巨大的优势和潜力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君龙		48	248	8.0	12.0
2	黄凤萍	陕西科技大学化学与化工学院	28	252	7.0	15.0
3	李春雪	陕西科技大学化学与化工学院	8	42	4.0	6.0
4	张双	陕西科技大学化学与化工学院	8	41	4.0	6.0
5	王帅	陕西科技大学化学与化工学院	14	53	4.0	6.0