基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质及机插质量的影响

• 作者: 刁粉保 沈新莲 蒋祖明 谢小平 陆国平 魏广彬
• 来源期刊: 现代农业科技
• 学科: 农学
• 关键词: 机插水稻 育秧基质 底铺厚度 秧苗素质 机插质量 影响
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 农艺研究
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: S511
• 字数: 3586字
• 语种: 中文

摘要

以水稻育秧基质为材料,通过对底铺同基质不同厚度(1.0、1.5、2.0 cm)及不同盖籽土(专用基质、稻田营养土)的试验研究,结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同基质育秧的厚度以基质底铺1.5 cm厚为宜；专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土,育秧既安全、便捷,又不影响机插质量,同时也较为经济可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏广彬		1	3	1.0	1.0
2	谢小平	金坛经济开发区农工办	1	3	1.0	1.0
3	蒋祖明		3	12	3.0	3.0