基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质及机插质量的影响

• 作者: 蒋祖明 蒋红刚 魏广彬
• 来源期刊: 上海农业科技
• 关键词: 机插水稻 育秧基质 底铺厚度 秧苗素质 机插质量
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 粮棉油
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 字数: 2966字
• 语种: 中文

摘要

以水稻育秧基质为材料,进行了底铺同种基质不同厚度(1.0 cm、1.5 cm、2.0 cm)及利用不同盖籽土(专用基质、稻田营养土)对秧苗素质及机插质量的影响试验.结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同种基质、厚度以1.5 cm为宜;专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土,育秧既安全、便捷,又不影响机插质量,同时也较为经济可行.