RMS在半导体信息化制造中的应用分析

• 作者: 曹彬斌 赵霞
• 来源期刊: 科技视界
• 关键词: 半导体封装 信息化制造 RMS
• 年，卷（期）: 2013,（26）
• 所属期刊栏目: IT论坛
• 页码范围: 87-88
• 页数: 2页
• 字数: 2217字
• 语种: 中文

摘要

本文针对半导体信息化制造中遇到的程序管理问题,根据SEMI的RaPM的概念和SECS/GEM协议提出程序管理系统(RecipeManagement System,RMS)的解决方案,综合考虑半导体封装生产线的流程特点,建立RMS的系统架构和功能模型,定义切合实际的用户应用模块,通过建立项目并成功导入,指出RMS在半导体信息化制造中的可行性和重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵霞	上海交通大学电子信息与电气工程学院自动化系	37	194	8.0	12.0
2	曹彬斌		1	2	1.0	1.0