浅析电子产品焊接点质量的检测方法

• 作者: 胡旭东
• 来源期刊: 中国电子商务
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 焊接质量 检测 质量管理控制
• 年，卷（期）: 2013,（20）
• 所属期刊栏目: 工程科学
• 页码范围: 201
• 页数: 1页
• 分类号: TG43
• 字数: 2196字
• 语种: 中文

摘要

随着电子技术的迅速发展,电子产品日趋复杂,贴片元器件逐渐的朝向精细化发展,表面安装器件本身的体积也越来越小,同时,产品的焊接技术已发生了新的变化.因此,焊接质量已成为影响电子产品质量的关键因素,焊接质量的检测越来越重要,也越来越复杂.本文主要针对连接性测试介绍有关电子产品焊接质量的检测技术,并对相关测试仪器的工作原理、测试能力进行分析讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡旭东		5	5	1.0	1.0