电子产品热设计工作方法讨论

• 作者: 张泽 朱嘉伟 李骞 解江 高军
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热设计 电子产品 管理
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.011

摘要

在电子产品功耗日益增大而体积要求日益微小化的背景下,企业开展热设计工作将面临巨大的挑战,通过分析国内企业在开展电子产品热设计工作时存在的共性问题,并结合电子产品热设计工作的特点,从热设计技术和管理层面上提出一套系统化的热设计流程方法,为企业开展相关电子产品的热设计工作提供了一个参考.