加强电子产品热设计、热分析能力建设

• 作者: 廖小雄
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 产品温升 热设计 热分析
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与评价
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN03
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2001.05.002

摘要

论述了加强电子产品热设计的意义,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作,提出了热分析能力建设的工程实施途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖小雄		1	9	1.0	1.0