串联共振电路特性的数值模拟

• 作者: 康小平 徐伟堂
• 来源期刊: 科教文汇
• 学科: 教育
• 关键词: 串联共振电路 品质因数 共振曲线 频率
• 年，卷（期）: 2013,（15）
• 页码范围: 73-73,75
• 页数: 2页
• 分类号: G633.7
• 字数: 1263字
• 语种: 中文

摘要

基于 Mathematic 和 Origin 软件，通过数值模拟研究了 RLC 串联共振电路的品质因素和幅频特性曲线，从而使学生更好地通过数值模拟研究 RLC 串联谐振特性，提升了学习效率，使其更易掌握。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康小平	琼州学院理工学院	19	28	3.0	4.0
2	徐伟堂	琼州学院理工学院	1	1	1.0	1.0