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摘要:
本文通过对已有电子设备模块结构的分析,提出在热设计上的不足之处,并加以改进,使模块的散热条件有所改善.
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冷却方式
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计算机辅助热设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子设备模块热设计优化
来源期刊 科技视界 学科
关键词 电子设备 结构设计 热设计
年,卷(期) 2013,(7) 所属期刊栏目 本刊视点
研究方向 页码范围 12,10
页数 2页 分类号
字数 1007字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘新博 中国电子科技集团公司第二十研究所 5 10 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子设备
结构设计
热设计
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技视界
旬刊
2095-2457
31-2065/N
大16开
上海市
2011
chi
出版文献量(篇)
57598
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68345
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