等离子体改性技术在碳纤维/PEK-C复合材料中的应用研究

• 作者: 姚树勇 李伟 杨森 杨浩志 陈平 马克明
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 含酚酞侧基的聚芳醚酮(PEK-C) 碳纤维 热塑性复合材料 等离子体改性 界面黏结
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 690-694
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2014.03.041

摘要

利用低温氧等离子体处理技术对碳纤维进行表面改性，采用X 射线光电子能谱、原子力显微镜等手段对碳纤维的表面性质进行表征，考察了等离子体功率和处理时间对碳纤维/PEK-C树脂基复合材料的界面黏结性能和力学性能的影响。结果表明，等离子体处理能够增加碳纤维表面的活性含氧基团含量和粗糙度，复合材料的界面黏结性能得到明显改善。在应力作用下，复合材料的破坏模式由未处理的界面脱黏破坏转变为等离子体处理后树脂基体的破坏。碳纤维在200 W的等离子体功率下处理12.5 min时，复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度分别达到最大值94.12 MPa和1316.76 MPa。