LCCC电子封装结构的热疲劳寿命分析

• 作者: 侯传涛 童军 荣克林
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 疲劳寿命 LCCC封装 温循载荷 有限元 syed模型
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 环境可靠性
• 页码范围: 51-57
• 页数: 7页
• 分类号: V416.5
• 字数: 3001字
• 语种: 中文

摘要

以典型LCCC电子封装结构为研究对象，分别基于有限元仿真分析方法和工程算法开展电子封装结构在温循载荷作用下的疲劳寿命分析，分析结果表明，有限元仿真分析方法和工程算法所预测的结构疲劳寿命一致性较好。所探索的有限元方法和工程估算方法在解决电子封装结构的热疲劳寿命问题时具有很好地推广性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荣克林		30	256	10.0	15.0
2	侯传涛		19	22	2.0	4.0
3	童军		8	9	2.0	2.0