银-DBSA掺杂聚苯胺的制备及应用研究

• 作者: 何为 周国云 洪敦华 王守绪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导电聚苯胺 导电率 全印制电路 银掺杂聚苯胺
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 专用材料
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4777字
• 语种: 中文

摘要

采用苯胺，过（二）硫酸铵(NH4)2S2O8、硝酸银AgNO3、甲醛、十二烷基苯磺酸钠等为原料，合成了银-DBSA掺杂的聚苯胺。最佳合成的具体条件：反应温度在0～5℃下，苯胺、(NH4)2S2O8和十二烷基本磺酸钠摩尔比为4：4：1,加入的AgNO3的物质的量为苯胺的10%，反应4.5小时后，再加适量的甲醛还原得到银-DBSA掺杂聚苯胺。样品的IR光谱表明，通过还原后峰型和峰位都发生了明显的变化。样品的XRD分析知,银-DBSA掺杂聚苯胺有很强的金属元素银的峰,样品的SEM表明,还原得到的银-DBSA掺杂聚苯胺的颗粒度更小，且有许多银白色的银粒分散在高聚物大分子中。样品的TG热分析表明，银-DBSA掺杂聚苯胺在420℃以下是很稳定的，说明掺入银后的聚苯胺的热稳定性得到了显著的增强。用四探针电阻仪测试样品的电导率约为14S/cm，因此它是很有希望用于全印制电路技术的新材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学微电子与固体电子学院	38	119	7.0	8.0
4	洪敦华	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	4	1.0	1.0