基于线切割机加工硅分光晶体的研究

• 作者: 冯新康 张翼飞 徐中民 杨铁莹 王劼 王纳秀
• 来源期刊: 光学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 线切割机 单晶硅 粗糙度 面形 摇摆曲线
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 光学工艺
• 页码范围: 302-306
• 页数: 5页
• 分类号: TL99
• 语种: 中文

摘要

单晶硅分光晶体作为同步辐射光源光束线单色器中常用的部件，由于它对加工精度的要求越来越高，所以减小加工过程中产生的残余应变显得尤为重要。介绍了线切割机加工单晶硅晶体的主要过程，包括晶体定向的原理，线切割机加工硅分光晶体的方法，检测加工表面的粗糙度和面形。此外还利用上海光源BL14B线站测量了它的摇摆曲线，其结果满足设计要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王劼	中国科学院上海应用物理研究所	38	128	6.0	7.0
2	徐中民	中国科学院上海应用物理研究所	142	10017	42.0	99.0
3	王纳秀	中国科学院上海应用物理研究所	23	94	6.0	8.0
4	张翼飞	中国科学院上海应用物理研究所	10	22	3.0	4.0
5	冯新康	中国科学院上海应用物理研究所	1	5	1.0	1.0
9	杨铁莹	中国科学院上海应用物理研究所	5	16	3.0	4.0