TSC无功补偿装置的过零投切过程研究

• 作者: 暴国辉 梅柏杉 邓德卫
• 来源期刊: 电气开关
• 学科: 工学
• 关键词: 无功功率补偿 晶闸管 可控硅投切电容器组 过零投切
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TM71
• 字数: 2433字
• 语种: 中文

摘要

构建TSC主电路结构电路模型,应用拉氏变换对其电路模型进行分析,得出TSC投切无过渡过程所应满足的条件;利用MATLAB的simulink模块搭建仿真模型,得到了不同投切时刻电容器组的电压和电流波形,同时对不同拓朴结构TSC的投切过程进行了对比;最后对实际的TSC过零投切过程得出了合理的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梅柏杉		56	270	9.0	12.0
2	邓德卫	湘潭大学信息工程学院	5	15	3.0	3.0
3	暴国辉	湘潭大学信息工程学院	4	11	2.0	3.0