某产品T／R组件大面积接地焊接工艺研究

• 作者: 刘赟 薛晓强
• 来源期刊: 电讯工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波基板 金属壳体 焊接夹具 大面积接地焊接
• 年，卷（期）: dxgc,（2）
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN958.92

摘要

本文阐述了T／R组件大面积接地焊接的工艺方法，采用不同的工艺方法进行了分析比对，并对焊接工艺以及焊接工装进行了改进，最终满足了设计要求，缩短了加工周期，降低了研制成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛晓强	陕西黄河集团有限公司24车间	2	0	0.0	0.0
2	刘赟	陕西黄河集团有限公司24车间	3	0	0.0	0.0