纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究

• 作者: 刘延昌 李光鹏 林芳芹 汪济奎
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔压敏胶 纳米二氧化硅 耐热性 软化点
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.3|TQ436.4
• 语种: 中文

摘要

针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA.研究结果表明:在其他条件保持不变的前提下,随着nano-SiO2含量的不断增加,HMPSA的初粘力和180°剥离强度均呈先升后降态势;当w(nano-SiO2) =2％(相对于SIS质量而言)时,HMPSA的软化点提高了15℃左右,其综合粘接性能相对最好[持粘力＞72 h、初粘力(16#钢球)相对最大且剥离强度(39.4 N/cm)相对较大].