电子方舱舱内热环境仿真分析

• 作者: 赵洪阳
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级 热仿真 Icepak 电子方舱
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 测试、试验与仿真
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN710
• 字数: 2645字
• 语种: 中文

摘要

介绍了电子方舱系统的总体布局方案，对方舱热源进行分析，提出了传热问题，并给出了解决方案。借助Icepak软件，对方舱系统舱内热环境建模，仿真分析方舱总体布局设计方式下，舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求，同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明，以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作，对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵洪阳	中国电子科技集团公司光电研究院	2	6	2.0	2.0