含971 U型硅微粉自流浇注料的制备与表征

• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铝浇注料 烧成温度 硅微粉 表征 自流
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 理论? 研究
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175.732
• 字数: 2556字
• 语种: 中文

摘要

研制了一种新型的含971 U型硅微粉的自流低水泥棕刚玉浇注料组成。当加水量为4．6％时，获得了最佳流动特性。该材料在高达1500℃的不同烧成温度下进行了煅烧。为了了解烧成温度和相应相的影响，用X射线衍射、扫描电子显微镜、体积密度（BD）、显气孔率（AP）、吸水率（WA）、常温耐压强度（CCS）和自流流动性对当前浇注料进行了表征。结果表明，从110℃到1500℃逐渐提高烧成温度，由于浇注料的致密化，使得AP值和WA值降低，CCS性能提升。