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成都硅宝新津有机硅密封材料基地建设进展顺利
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有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
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电子封装
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期刊影响力
有机硅材料
主办单位：
中国氟硅有机材料工业协会
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
国家有机硅工程技术研究中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1009-4369
CN：
51-1594/TQ
开本：
大16开
出版地：
四川成都市人民南路四段30号
邮发代号：
创刊时间：
1987
语种：
chi
出版文献量（篇）
2577
总下载数（次）
4
总被引数（次）
14365
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