印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

• 作者: 徐缓 杨诗伟 邓宏喜 陈世金 韩志伟
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 盲孔 孔内无铜 图形电镀 蚀刻 树脂塞孔
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1819字
• 语种: 中文

摘要

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	邓宏喜		17	44	4.0	6.0
4	韩志伟		13	60	3.0	7.0
5	杨诗伟		3	21	2.0	3.0