新型免处理热敏CTP版研制

• 作者: 张刚 杨青海
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 免处理 绿色印刷 CTP
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 3448字
• 语种: 中文

摘要

介绍了华光新型免处理热敏CTP版版材结构、成像机理以及技术创新点,并对版材的性能做了详细描述.版材研制过程中,激光热交联/聚合引发体系增感技术、水溶性多元共聚物高分子树脂合成技术、涂层配方技术、检测评价方法建立以及精密涂布工艺等方面取得突破,版材综合性能达到国际先进水平,填补了国内空白.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张刚		10	20	2.0	4.0
2	杨青海		7	14	2.0	3.0