镍基单晶铸件表面化学铣切的均匀性及深度

• 作者: 吴俊宇 彭志江 曲彦平 王建
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学铣切 镍基单晶铸件 铣切速率 表面均匀性
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 59-60,62
• 分类号: TG176
• 语种: 中文

摘要

镍基单晶铸件加工性能差,对此采用化学铣切工艺进行加工.通过单一变量法确定了不同浓度硝酸、盐酸、氢氟酸的化学铣切速率及变化规律,用SEM分析了不同浓度硝酸、盐酸、氢氟酸对铣切试样表面均匀性的影响.结果表明:最佳铣切工艺为120 mL/L硝酸,150 mL/L盐酸,185 mL/L氢氟酸;温度30℃,铣切表面均匀性好,且有一定的深度,铣切过程稳定可控.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲彦平	沈阳工业大学材料科学与工程学院	39	327	11.0	16.0
2	王建	沈阳工业大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0
3	吴俊宇	沈阳工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0