微细超声波加工脆塑模式判别标准的讨论

• 作者: 余祖元 夏恒 宋家雯 李剑中 汪涛
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 微细超声波加工 脆塑转变 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 设计窑研究
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG663
• 字数: 2757字
• 语种: 中文

摘要

已有文献表明，通过适当调整加工参数，可对单晶硅<100>面进行微细超声波塑性加工，大大提高加工材料的表面质量。但传统判别脆塑性去除模式的方法主要是基于主观观测，并没有一个客观评价标准。通过研究发现，表面粗糙度R pk可作为判别微细超声波加工单晶硅<100>面材料去除模式的客观评判标准，并通过实验得到了验证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余祖元	大连理工大学机械工程学院	26	162	6.0	12.0
2	汪涛	大连理工大学机械工程学院	8	108	5.0	8.0
3	李剑中	大连理工大学机械工程学院	38	261	8.0	15.0
4	宋家雯	大连理工大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0