导电聚合物直接电镀技术

• 作者: 陈新强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 导电聚合物 直接电镀技术 优势
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3591字
• 语种: 中文

摘要

虽然传统的PTH（镀通孔）工艺十分成熟，应用广泛，但仍有很多不足之处。因此一些取代传统PTH工艺的直接电镀技术应用而生。导电聚合物直接电镀技术已经较为成熟，文中系统介绍了Ecopact CP工艺的导电聚合物直接电镀技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈新强		1	12	1.0	1.0