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转铁蛋白与RGD共修饰脂质体用于脑胶质瘤靶向性研究
转铁蛋白与RGD共修饰脂质体用于脑胶质瘤靶向性研究
作者:
俞向荣
吴一平
姚建社
羊正祥
邵云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
转铁蛋白
精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸三肽序列
脂质体
脑胶质瘤
摘要:
目的 构建转铁蛋白与整合素受体精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸(Arg-Gly-Asp,RGD)三肽序列共修饰脂质体,并对其脑胶质瘤靶向性进行初步研究.方法 采用薄膜分散法制备RGD修饰脂质体,采用后插入法制备转铁蛋白与RGD共修饰脂质体,观察其形态、粒径、电位.通过U87脑胶质瘤细胞摄取实验以及裸鼠脑组织离体成像实验考察脂质体的脑胶质瘤靶向性.结果 所制备的双配体脂质体粒径在RGD/TF-LP为(120.0±8.5)nm,电位为(-5.00 ±1.15)mV.体外细胞摄取实验表明,U87脑胶质瘤细胞对共修饰脂质体的摄取效率分别是转铁蛋白修饰脂质体和RGD修饰脂质体的2.1倍和2.7倍.肿瘤球摄取实验以及裸鼠脑组织离体成像实验表明共修饰脂质体具有良好的肿瘤靶向性以及脑部肿瘤传递能力.结论 转铁蛋白与RGD共修饰脂质体具有一定的脑胶质瘤靶向性,是一种潜在的脑胶质瘤给药系统.
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阳离子
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文献信息
篇名
转铁蛋白与RGD共修饰脂质体用于脑胶质瘤靶向性研究
来源期刊
第三军医大学学报
学科
医学
关键词
转铁蛋白
精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸三肽序列
脂质体
脑胶质瘤
年,卷(期)
2014,(6)
所属期刊栏目
论著
研究方向
页码范围
592-595
页数
分类号
R341|R394-33|R735.7
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
羊正祥
无锡市人民医院神经外科
11
38
3.0
6.0
2
邵云
无锡市人民医院神经外科
8
33
3.0
5.0
3
俞向荣
无锡市人民医院神经外科
5
16
2.0
3.0
4
吴一平
无锡市人民医院神经外科
2
11
2.0
2.0
5
姚建社
无锡市人民医院神经外科
5
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参考文献(1)
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参考文献(2)
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二级引证文献(0)
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第三军医大学学报
主办单位:
第三军医大学
出版周期:
半月刊
ISSN:
1000-5404
CN:
50-1126/R
开本:
大16开
出版地:
重庆市沙坪坝区高滩岩30号
邮发代号:
78-91
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
15739
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28
总被引数(次)
97850
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