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摘要:
本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势.
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微型组件
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制电子用阻焊油墨及其发展趋势
来源期刊 影像科学与光化学 学科
关键词 阻焊油墨 超支化树脂 喷墨打印 感光显影
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 314-320
页数 7页 分类号
字数 2079字 语种 中文
DOI 10.7517/j.issn.1674-0475.2014.04.314
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨振国 复旦大学材料科学系 109 901 16.0 23.0
2 常煜 复旦大学材料科学系 3 7 1.0 2.0
3 杨超 复旦大学材料科学系 12 69 3.0 8.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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2017(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
阻焊油墨
超支化树脂
喷墨打印
感光显影
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
影像科学与光化学
双月刊
1674-0475
11-5604/O6
16开
北京市海淀区中关村东路29号 中科院理化所
2-383
1983
chi
出版文献量(篇)
1689
总下载数(次)
4
总被引数(次)
11331
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