LTE基带芯片技术难点与现状分析

• 作者: 刘亚新 李鑫
• 来源期刊: 现代电信科技
• 关键词: LTE 基带芯片 智能终端
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 技术广角
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 字数: 4627字
• 语种: 中文

摘要

就目前LTE基带芯片的情况作了总结，并就目前技术难度作了详细分析，最后综合国内外厂商的LTE芯片性能和参数来透视现阶段LTE基带市场的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鑫		6	8	2.0	2.0
2	刘亚新		1	4	1.0	1.0