大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨

• 作者: 季辉 张军杰 韩启龙 龚伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 大尺寸背板 压合 关键技术
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 139-144
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2831字
• 语种: 中文

摘要

随着背板厚度和尺寸的不断增加，压合的制作难度也随之增加，文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题，最终降低了大背板压合工序的报废率，提高了大背板的制作能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张军杰		7	20	3.0	4.0
2	季辉		4	13	2.0	3.0
3	韩启龙		8	20	3.0	4.0
4	龚伟		1	10	1.0	1.0