浅谈SMT中印刷电路板的设计要求

• 作者: 张姗姗 杨宇澄 金乃庆 陈绍一
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 部件与材料设计研究专题
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 字数: 3562字
• 语种: 中文

摘要

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高.本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析[1].