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摘要:
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玉米
高密度
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高密度纤维板
发展
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四氧化三锰微粉
高密度
加重剂
微粉重晶石高密度钻井液性能研究
微粉重晶石
高密度钻井液
复杂井
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 我国高密度微组装技术平台发展浅议
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 微组装 系统级封装SiP 技术平台
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-71
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 门国捷 中国电子科技集团公司第四十三研究所 2 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微组装
系统级封装SiP
技术平台
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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