△Tg影响因素分析及改善

• 作者: 李俊莹 祝锁 郝聪颖
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层压合 聚合度 固化因素
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 111-117
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 4008字
• 语种: 中文

摘要

多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手，并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认，希望能够对于大家有所启发。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝锁		1	0	0.0	0.0
2	郝聪颖		1	0	0.0	0.0
3	李俊莹		1	0	0.0	0.0