京瓷：京都绫部二厂竣工迎接4G所需IC载板需求

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层基板 IC 京都 京瓷 4G 竣工 工厂厂房 生产设备
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 73-73
• 页数: 1页
• 分类号: TN42

摘要

日本IC载板大厂京瓷（Kyocera）于2013年12月27日发布宣布，旗下100％子公司、高密度有机多层基板专业厂商KYOCERASLCTechnologiesCorporation（简称KST）所兴建的京都绫部第2工厂厂房已于当日完工，今后并将开始进行生产设备的汇入措施、预计将在2014年夏天进行量产。