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陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚镍层工艺
陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚镍层工艺
作者:
储荣邦
朱东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
陶瓷
耐高温
耐真空
厚镍层
电子器件
摘要:
在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理.这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件.
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚镍层工艺
来源期刊
电镀与精饰
学科
工学
关键词
陶瓷
耐高温
耐真空
厚镍层
电子器件
年,卷(期)
2014,(2)
所属期刊栏目
生产实践
研究方向
页码范围
23-24
页数
2页
分类号
TQ153.12
字数
1897字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.006
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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陶瓷
耐高温
耐真空
厚镍层
电子器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
主办单位:
天津市电镀工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3849
CN:
12-1096/TG
开本:
大16开
出版地:
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
邮发代号:
18-145
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
2880
总下载数(次)
17
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