粗糙度和尖峰高度对粗糙铜晶圆表面化学反应动力学参数的影响

• 作者: 刘玉岭 李洪波 李炎 牛新环 王傲尘
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 质量作用定律 动力学方程 分形维数 均方根高度 粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 58-63
• 分类号: TG175
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2014.04.009

摘要

根据液固化学反应特性和欧几里得有效面积公式,建立了适用于粗糙晶圆表面的化学反应动力学方程,得到了不同晶圆表面的化学反应速率常数和化学机械平坦化(CMP)前后晶圆质量差.根据晶圆表面不同位置的lg(RMS height)-lgx拟合直线斜率和截距的平均值,得到了每个晶圆表面的分形维数与尺度系数,进一步得到了铜膜化学反应分级数.通过分析晶圆表面分形维数对化学反应动力学参数的影响,可以得出:当表面分形维数为2.917时,铜膜的化学反应分级数为1,此时铜膜的络合反应过程中的所有瞬时反应数量达到最小值.最后的验证试验表明:晶圆表面分形维数越大,CMP后尖峰消除量越大,即铜膜表面化学反应速率越快;晶圆表面分形维数越小,CMP后粗糙度下降越明显,即铜膜表面化学反应均匀性越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学微电子研究所	69	406	10.0	17.0
3	李炎	河北工业大学微电子研究所	15	30	3.0	4.0
4	李洪波	河北工业大学微电子研究所	7	21	2.0	4.0
8	王傲尘	河北工业大学微电子研究所	5	11	2.0	3.0