电容器级钽粉关键技术与开发研究

• 作者: 何季麟 张学清 杨国启 郑爱国
• 来源期刊: 中国材料进展
• 学科: 工学
• 关键词: Ta电容器 高比容Ta粉 高压Ta粉 中压(片状)Ta粉
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 稀有金属材料及加工专栏
• 页码范围: 545-553
• 页数: 9页
• 分类号: TG146.4+16
• 字数: 7338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7502/j.issn.1674-3962.2014.09.02

摘要

引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征，分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势，叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求，以及对中高压Ta粉向更高电压、更低SER方向发展的引领，回顾了电容器用高比容Ta粉、中高压Ta粉发展应用进程，介绍了经典氟钽酸钾（K2 TaF7）金属Na还原法、电子束熔炼法、球磨片式化法生产的高比容Ta粉、高压Ta粉、中压（片状）Ta粉的性能、产品品级及关键技术，分析了30～80 kμFV／g Ta粉耐压性能影响因素，介绍了Ta粉高比容化、高压化新技术、装置、产品形貌、性能及优缺点，在此基础上提出了电容器级Ta粉高比容化、高压化创新进步的思路。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨国启		10	14	2.0	3.0
5	郑爱国		2	21	2.0	2.0
9	张学清		3	8	1.0	2.0
11	何季麟		1	8	1.0	1.0