我国下一代IC工艺技术需慎重布局

• 作者: 陈炳欣
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 产业基金 投资分析
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: F426
• 字数: 2812字
• 语种: 中文

摘要

进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,将面临重大调整.14nm/16nm FinFET工艺和FD SOI工艺开发,更使半导体产业的技术路线图变得扑朔迷离.国际半导体业进入变革期,对于中国企业来说,既是机遇也是挑战.