基于多芯片封装的半导体激光器热特性

• 作者: 乔忠良 张晶 王文 薄报学 褚金雷 高欣
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 半导体激光器 稳态 有源区温度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 80-85
• 页数: 6页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 3231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/HPLPB201426.011015

摘要

设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构.针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两者温度差值的变化规律.最后设计了一种较为理想的百W级半导体激光器的散热结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晶	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	41	196	7.0	12.0
2	高欣	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	38	214	8.0	13.0
3	薄报学	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	44	252	9.0	14.0
4	王文	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	5	60	4.0	5.0
5	乔忠良	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	19	88	6.0	9.0
6	褚金雷	中国计量学院光电技术研究所	1	10	1.0	1.0