机械背钻孔制作技术研究浅谈

• 作者: 陈健
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 机械钻孔 背钻 深度 铜厚
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3322字
• 语种: 中文

摘要

PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题，通过背钻技术，对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验，以供同行业参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈健		3	7	1.0	2.0