基于HFCVD法密封环基体的温度场仿真及实验

• 作者: 刘建锦 孙方宏 张韬 沈彬 王新昶
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 温度场 仿真 化学气相沉积法 金刚石涂层
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TH136|TQ164
• 字数: 2251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2014.2.0001

摘要

为了在碳化硅密封环端面上生长出均匀一致的金刚石涂层，提出了采用三维有限元法模拟基体温度场的方法优化沉积工艺参数。首先，通过在实际沉积系统中的测温实验，验证了仿真结果的正确性。然后，在温度场仿真中分析了热丝直径(D)、热丝间距(S)和工作台冷却水流速(F)等参数对衬底温度场均匀性的影响，进而这些参数被分别优化为0.6 mm、16~18 mm 和30 mL/s。此外，通过有限元仿真还分析了热丝弯曲(B)对衬底温度场的影响。最后，通过采用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼(Raman)谱仪，对以优化后的参数在碳化硅密封环基体上沉积的金刚石涂层进行了性能表征。结果表明：在密封环的端面上沉积了一层连续、厚度一致的高质量金刚石涂层，从而验证了仿真结果的正确性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙方宏	上海交通大学机械与动力工程学院	91	969	17.0	25.0
2	沈彬	上海交通大学机械与动力工程学院	69	959	17.0	27.0
3	王新昶	上海交通大学机械与动力工程学院	15	54	4.0	7.0
4	张韬	上海交通大学机械与动力工程学院	10	28	3.0	4.0
5	刘建锦	上海交通大学机械与动力工程学院	1	2	1.0	1.0